[ad_1]


Trang tin GSMArena vừa cho hay, các thông số kỹ thuật của chip Snapdragon 670 của Qualcomm đã bị rò rỉ trực tuyến.

Hồi tháng 12/2017, Qualcomm đã giới thiệu các chi tiết kỹ thuật của chip Snapdragon 845. Bên cạnh đó, làng công nghệ còn hướng sự chú ý đến chip Snapdragon 670 – con chip kế nhiệm Snapdragon 660, của Qualcomm.

Các thông số kỹ thuật của chip Snapdragon 670 của Qualcomm đã bị rò rỉ trực tuyến.

Theo tin rò rỉ mới nhất, Snapdragon 670 được sản xuất dựa trên quy trình 10nm, tương tự các CPU cao cấp như Snapdragon 835 hoặc Exynos 8895 trước đây.

Cụ thể, chip Snapdragon 670 sẽ có một cụm Cortex A55 cải tiến, với sáu lõi được gọi là Kryo 300 Silver. Trong khi đó, cụm hiệu suất cao hơn bao gồm hai lõi Cortex A75 được gọi là “Kryo 300 Gold”. Tốc độ xung nhịp tương ứng của 2 cụm lõi này là 1.7 GHz và 2.6 GHz. Hiệu suất của Snapdragon 670 nằm ở khoảng giữa Snapdragon 660 và Snapdragon 845.

Ngoài ra, chip Snapdragon 670 còn sử dụng card đồ họa Adreno 615, với tốc độ từ 430 đến 650 MHz, thậm chí chế độ turbo mode còn đẩy tốc độ lên đến 700 MHz. GPU sẽ hỗ trợ máy ảnh kép nhưng độ phân giải cụ thể vẫn chưa được tiết lộ.

Trong khi đó, một số tin rò rỉ khác cho rằng, chip Snapdragon 670 hỗ trợ cụm camera kép 13MP + 23MP. Và con chip mới của Qualcomm cũng sẽ trang bị modem X2x của Qualcomm (trên lý thuyết có thể đạt tốc độ đến 1Gbps). Nó cũng hỗ trợ bộ nhớ UFS và chuẩn eMMC 5.1 cũ hơn.

Trước đó, thông số kỹ thuật của chip Snapdragon 670 đã bị rò rỉ lần đầu vào tháng 12, cùng với một số con chip khác của Qualcomm như Snapdragon 640 và 460. Tuy nhiên, những thông số kỹ thuật đó có nhiều khác biệt so với rò rỉ lần này.

Nhiều khả năng, Qualcomm sẽ công bố chip Snapdragon 670 tại MWC 2018 sắp tới. 

[ad_2]

Source link pcworld.com.vn

Đưa ra một phản hồi

Vui lòng nhập bình luận của bạn!
Vui lòng nhập tên của bạn ở đây